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在印制电路板生产过程中,为了监控PTH孔内镀层厚度,线路蚀刻侧蚀率等,必须进行金相切片显微分析。金相切片压克力树脂粉和固化剂,是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品,具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。

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